成都高投芯未半导体有限公司

芯未半导体

成立于2022-01-26，注册资本为10000万人民币，法定代表人为徐亚平，经营状态为存续，工商注册号为510109002825392，注册地址为成都高新区（西区）天勤东街58号4栋3层1号，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；机械设备租赁；货物进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。