芯未半导体

成都高投芯未半导体有限公司

主要经营：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械零件、零部件加工；机械设备租赁；货物进出口；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售。

融资阶段

天使轮

位置

四川

创立年份

2022

建筑

电子器件

电子元件

设备租赁

电子设备

生产制造

建筑工程服务

半导体分立器件

企业信息

公司名称

成都高投芯未半导体有限公司

法人代表

徐亚平

注册资金

10000万人民币

行业

通用设备制造业

成立时间

2022年01月26日

Sponsor

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芯未半导体

产品及解决方案
核心成员
发展历程(2)
竞争品牌(4)

产品及解决方案

尚未提供产品

核心成员

成员信息未公开

发展历程

里程碑

1 件

融资

1 轮

融资总额

-

2022

2022.01

里程碑

成立

2022.01

融资

获得天使轮融资未披露

竞争品牌

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