格威半导体（厦门）有限公司
格威半导体

企业状态

存续

法定代表人

关朝余

注册资本

165.0204 万人民币

融资阶段

天使轮

位置

福建

成立时间

2019.05.15

企业介绍

格威半导体是一家高性能模拟和数模混合芯片研发商，专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发，为国内外电动车型提供服务。
小微企业
格威半导体

主要成员

关
关朝余
董事长
曾
曾彩娟
董事
L
LIU HENGSHENG
董事兼总经理
章
章书勤
监事

工商信息

统一社会信用代码
91350200MA32RY5D2U
纳税人识别号
91350200MA32RY5D2U
注册资本
165.0204万人民币
实缴资本
81.6851万人民币
注册地址
中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788
登记机关
厦门市市场监督管理局
企业类型
有限责任公司（外商投资、非独资）
行业
软件和信息技术服务业
人员规模
小于50人
参保人数
10
经营范围
集成电路设计；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；数据处理和存储服务；软件开发；其他未列明信息技术服务业（不含需经许可审批的项目）；其他未列明科技推广和应用服务业；其他技术推广服务；计算机、软件及辅助设备批发；计算机、软件及辅助设备零售；通信设备零售；其他电子产品零售；其他机械设备及电子产品批发；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；未涉及外商投资准入特别管理措施范围内及审批许可的其他一般经营项目。
营业期限
2019-05-15 至 9999-12-31
成立日期
2019年05月15日
项目品牌
格威半导体