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格威半导体
格威半导体(厦门)有限公司
格威半导体是一家高性能模拟和数模混合芯片研发商,专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发,为国内外电动车型提供服务。
融资阶段
天使轮
位置
福建
创立年份
2019
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芯片
5G芯片
半导体
先进制造
芯片设计
关键元器件
半导体制造
芯片解决方案
尚未关联社交账号
企业信息
公司名称
格威半导体(厦门)有限公司
法人代表
关朝余
注册资金
165.0204万人民币
人员规模
小于50人
行业
软件和信息技术服务业
成立时间
2019年05月15日
查看详情
Sponsor
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格威半导体
产品及解决方案
核心成员
(1)
发展历程
(2)
竞争品牌
(8)
产品及解决方案
尚未提供产品
核心成员
关
关朝余
董事长
格威半导体董事长。
发展历程
里程碑
1
件
融资
1
轮
融资总额
-
2019
2019.05
里程碑
成立
2019.05
融资
获得天使轮融资未披露
晨道投资
晨道投资
晨道投资成立于 2017年5月,注册资本1000万人民币。经营范围: 实业投资;投资管理。
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