英韧科技

英韧科技(上海)有限公司为半导体芯片设计公司,专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统,大幅度提高数据存储和传输的效率,极大降低海量数据造成的网络堵塞,显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代,英韧产品将广泛应用在云计算,人工智能,数据中心,以及无人驾驶汽车等领域。

融资阶段

D+轮

位置

上海

创立年份

2017

硬件
芯片
5G芯片
元器件
不知道
半导体
先进制造
芯片设计
关键元器件
人工智能芯片
人工智能基础支撑
企业信息
公司名称
英韧科技(上海)有限公司
法人代表
ZINING WU
注册资金
4677.9167万人民币
人员规模
小于50人
行业
软件和信息技术服务业
成立时间
2017年06月27日