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芯辰半导体
芯辰半导体(苏州)有限公司
主要经营:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;软件开发;软件销售;科技推广和应用服务;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展。
融资阶段
天使轮
位置
江苏
创立年份
2022
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企业信息
公司名称
芯辰半导体(苏州)有限公司
法人代表
王宇飞
注册资金
4300万人民币
行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立时间
2022年01月14日
查看详情
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芯辰半导体
产品及解决方案
核心成员
发展历程
(2)
竞争品牌
(4)
产品及解决方案
尚未提供产品
核心成员
成员信息未公开
发展历程
里程碑
1
件
融资
1
轮
融资总额
-
2022
2022.01
里程碑
成立
2022.01
融资
获得天使轮融资未披露
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深圳市创新投资集团有限公司(简称“深创投”)1999年由深圳市政府出资并引导社会资本出资设立,公司已发展成为以创业投资为核心的综合性投资集团,现注册资本100亿...
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