芯辰半导体

主要经营:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;软件开发;软件销售;科技推广和应用服务;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展。

融资阶段

天使轮

位置

江苏

创立年份

2022

芯片
半导体
电子器件
先进制造
电子设备
集成电路
生产制造
通信设备
关键元器件
光通信设备
光电子器件
半导体器件
半导体制造
半导体分立器件
企业信息
公司名称
芯辰半导体(苏州)有限公司
法人代表
王宇飞
注册资金
4300万人民币
行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
成立时间
2022年01月14日