合肥芯测半导体有限公司芯测半导体
企业状态
存续
法定代表人
刘家铭
注册资本
1519 万人民币
融资阶段
A轮
位置
安徽
成立时间
2020.05.27
企业介绍
合肥芯测半导体以CMOS影像感测器(CMOS Image Sensor : CIS)封装、测试为根基，提供”光”与”感测”相关半导体元件的模组化制程、封装技术、以及客制化测试程式开发与服务。
主要成员
刘
刘家铭
董事长兼总经理
汪
汪捷
董事
马
马健健
董事
张
张孝仁
董事
谢
谢琼嬅
董事
G
GAO FENG
董事
吴
吴灿煌
董事
王
王燕
监事会主席
赵
赵富国
监事
杨
杨运峰
监事
工商信息
统一社会信用代码
91340111MA2UU1MM42
纳税人识别号
91340111MA2UU1MM42
注册资本
1519万人民币
实缴资本
351.12万人民币
注册地址
安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋
登记机关
合肥市经济开发区市场监督管理局
企业类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
人员规模
小于50人
参保人数
12
经营范围
半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业期限
2020-05-27 至 无固定期限
成立日期
2020年05月27日
项目品牌
芯测半导体
