苏州速通半导体科技有限公司速通半导体
企业状态
存续
法定代表人
HYUNJUNG LEE
注册资本
1934.5239 万人民币
融资阶段
A+轮
位置
江苏
成立时间
2018.07.18
企业介绍
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
主要成员
H
HYUNJUNG LEE
董事长
速通半导体董事长。
工商信息
统一社会信用代码
91320594MA1WWX3F4P
纳税人识别号
91320594MA1WWX3F4P
注册资本
1934.5239万人民币
实缴资本
1527.6334万人民币
注册地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦303-309室
登记机关
苏州工业园区市场监督管理局
企业类型
有限责任公司(中外合资)
行业
研究和试验发展
人员规模
小于50人
参保人数
32
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
营业期限
2018-07-18 至 无固定期限
成立日期
2018年07月18日
项目品牌
速通半导体
