服务商入驻
更多
程序员客栈
UniSMS (合一短信)
技术圈
YesDev协作云
首页
行业索引
榜单
见解
登录
/
注册
快速登录
手机号
图形验证码
验证码
发送验证码
登录 / 注册
* 点击按钮即表示同意使用本站服务,未注册手机号会自动创建账号
常州承芯半导体有限公司
承芯半导体
企业状态
存续
法定代表人
吕向正
注册资本
65286.0897
万人民币
融资阶段
A轮
位置
江苏
成立时间
2019.09.27
企业介绍
承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术,在最短时间建立团队,达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
小微企业
承芯半导体
主要成员
吕
吕向正
董事 & 总经理
潘建岳
董事长
安
安宝信
副董事长
吴
吴一亮
董事
吴
吴仁钊
董事
张
张俊
监事
朱
朱平君
监事
花
花雨
监事
蔡
蔡道远
监事
魏
魏钰薇
监事
工商信息
统一社会信用代码
91320412MA205HM12G
纳税人识别号
91320412MA205HM12G
注册资本
65286.0897万人民币
实缴资本
33534.6142万人民币
注册地址
武进国家高新技术产业开发区淹城南路518号
登记机关
常州市武进区市场监督管理局
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
人员规模
50-99人
参保人数
58
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;光电子器件制造;光电子器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
营业期限
2019-09-27 至 2069-09-26
成立日期
2019年09月27日
项目品牌
承芯半导体