北京物芯科技有限责任公司

物芯科技

北京物芯科技有限责任公司成立于2016年，是北京东土科技(行情300353,诊股)的参股子公司，其核心团队来自海思、威盛等公司、从事于网络交换芯片的研究与开发。2017年7月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660，该新品通过了装备发展部组织的芯片认证与可靠性测试，被装备发展部评为A类自主可控的芯片；2018年12月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5680；2019年3月推出了基于SMIC40nm工艺的全流程自主可控交换芯片KD5660A(陶瓷封装)航空专用芯片，目前正在开发基于SMIC28nm工艺更大容量的交换芯片。物芯科技拥有18项发明专利，产品KD5660芯片已大规模应用到智能电网、南水北调、石油管线、防务装备等多个领域中。