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国诚半导体
杭州金固国诚半导体有限公司
要经营一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;通讯设备销售;国内贸易代理。
融资阶段
天使轮
位置
浙江
创立年份
2021
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材料类
半导体
电子器件
专用设备
电子设备
生产制造
半导体材料
半导体设备
半导体器件
半导体制造
半导体支撑产业
其他半导体材料
尚未关联社交账号
企业信息
公司名称
杭州金固国诚半导体有限公司
法人代表
孙群慧
注册资金
1000万人民币
行业
批发业
成立时间
2021年08月31日
查看详情
Sponsor
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国诚半导体
产品及解决方案
核心成员
发展历程
(2)
竞争品牌
(3)
产品及解决方案
尚未提供产品
核心成员
成员信息未公开
发展历程
里程碑
1
件
融资
1
轮
融资总额
-
2021
2021.08
里程碑
成立
2021.08
融资
获得天使轮融资未披露
浙
浙江创新投
浙
浙江创新投
参与投资
金
金研资本
金
金研资本
参与投资
金
金固股份
金
金固股份
参与投资
竞争品牌
汉微半导体
嘉兴汉微半导体有限公司
镭昱半导体
苏州镭昱半导体集团有限公司
希微科技
重庆希微科技有限公司