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eYs3D
eYs3D是一家无晶圆厂设计服务提供商,专注计算机视觉技术端到端软件和硬件系统领域,其技术主要包括集成电路、3D传感器、摄像头模块和基于AI的软件等,广泛应用于机器人技术、非接触式控制、自动驾驶汽车、智能零售等方向,同时其芯片还被ARM集成至CPU和NPU中。
融资阶段
A轮
位置
台湾省
创立年份
-
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VR/AR
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eYs3D
产品及解决方案
核心成员
发展历程
(2)
竞争品牌
(8)
产品及解决方案
尚未提供产品
核心成员
成员信息未公开
发展历程
里程碑
1
件
融资
1
轮
融资总额
700
万美元
2021
2021.05
融资
获得
A
轮融资
700
万美元
竞争品牌
沐曦集成电路
沐曦集成电路(上海)有限公司
鹏钛存储
鹏钛存储技术(南京)有限公司
极芯通讯
极芯通讯技术(南京)有限公司
芯迈半导体
杭州芯迈半导体技术有限公司
比科奇
比科奇微电子(杭州)有限公司
巨风芯
巨风芯科技(深圳)有限公司
芯和半导体
芯和半导体科技(上海)有限公司
Nuvia
Nuvia, Inc.