泰格尔科技

主要从事功率半导体IGBT封装和集成电路等领域内散热元器件的技术开发、技术咨询，并提供散热材料整体方案、技术服务、生产和销售。根据用户需求，开发了多种SiCp/Al、金刚石、铝金刚石、铜金刚石、钼片、钼铜、钨铜、铜钼铜、铜-钼铜-铜、可伐、因瓦合金等产品，为微波器件、大功率器件和微电子器件等制造商提供专业的热管理材料及技术方案。