神工股份

是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

融资阶段

IPO上市

位置

辽宁

创立年份

2013

硬件
晶须
芯片
单晶
5G芯片
半导体
硅原料
元器件
硅单晶
硅材料
单晶硅
先进制造
单晶材料
光伏电池
生产制造
企业信息
公司名称
锦州神工半导体股份有限公司
法人代表
潘连胜
注册资金
16000万人民币
人员规模
209
行业
科技推广和应用服务业
成立时间
2013年07月24日